钕铁硼（Nd-Fe-B）磁体是快速发展的电动汽车（EV）市场的基础材料，使轻量化、高功率密度电机成为可能。在电动汽车中，晶界扩散（GBD）磁体可带来更高效、更强劲的驱动电机，从而提升续航、加速与整车性能。在市场需求推动下，近年来工艺持续进步，成本效率提高，并实现了以往难以达到的高磁能积牌号，如 50EH、54UH、56SH。
尽管如此，现有 GBD 方法仍有局限：受扩散深度约束，工程师难以制备厚度超过 6 mm、性能均匀的单块高性能钕铁硼。厚度不足往往需要叠装多片薄磁体，增加制造复杂度，也可能降低整体性能。
我们提出一种可突破传统厚度限制的 GBD 工艺，能够制备此前难以实现的单块厚磁体，厚度可达 35 mm，并同步提升关键磁性能。图 1 对比了 5 mm GBD、10 mm GBD 与 10 mm GBD 钎焊磁体的退磁曲线：钎焊磁体的磁性能与 5 mm GBD 相当，矫顽力优于 10 mm GBD。磁体尺寸增大可能带来涡流发热担忧，研究表明通过合理选择扩散剂可有效管控。采用该方法，我们已成功制备出此前无法实现的大块 GBD 磁体，例如 35 mm 厚的 G52UH。
不仅如此。最大磁能积 (BH)max 高意味着磁体“更强”，但单纯使用强磁体并不总是最高效的方案。Halbach 阵列通过特定取向排列永磁体，把磁场集中在工作面一侧、显著削弱另一侧。该工艺可通过 GBD 钎焊磁组件实现这一结构，同时省略涂层后再叠装、粘接等步骤，缩短装配时间，更利于大批量生产。
GBD 钎焊磁组件工艺只需在常规 GBD 流程中增加定位步骤。这一突破在保留高 (BH)max 钕铁硼固有优势的同时，为紧凑、对重量敏感的系统打开新设计空间，尤其适用于消费电子、无人机与人形机器人等轻量化、高功率密度场景。
在平板、智能手表、运动手环等消费电子中，GBD 磁组件有助于在不牺牲功能的前提下做得更薄、更舒适，并为更精细的触觉反馈提供效率支撑。在无人机上，可带来更长航时、更高机动性与更大载荷。人形机器人则需要高转矩重量比的轻量化执行器，以实现拟人运动并延长续航。
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